高精密狭缝涂布机自动对刀方案

湖南纳昇电子科技有限公司（Nanoupe）作为全球高精密狭缝涂布解决方案的领先提供商，产品覆盖从实验室级别（10-300 mm）、中试/小规模量产（300 - 600 mm）至量产级别（600 mm及以上）的广泛涂布尺寸，同时兼容刚性基材的片对片（S2S）工艺与柔性基板的卷对卷（R2R）工艺，精准满足显示面板、有机太阳能电池（OPV）、钙钛矿太阳能电池、氢燃料电池、半导体封装等光伏与光电领域的严苛涂布需求。

传统的狭缝涂布设备，在涂布头刀口与基材面之间涂布高度与平行度的调整上，沿用传统的手动校准方法。该方法涉及将涂布头降低至预定高度，随后利用标准垫块或塞尺手动调整涂布头刀口与涂布平台间的平行度。此手动校准流程耗时较长，且在设备执行狭缝涂布任务期间，涂布头因作业需求需频繁装卸，这显著影响了设备Z轴方向的重复定位精度，进而造成多次涂布后膜层厚度出现较大波动。

经过长时间的深入探索与实验，纳昇电子全系统产品（RD Coater HG200、RD Coater S50、NS4040、NS6060等）对设备结构进行了优化，并成功引入了一套创新的涂布头自动对刀机构。该机构采用龙门双Z轴设计，涂布头被固定于龙门之间。此外，在涂布平台的水平方向上增设了两个高精度机械位移传感器（分别位于涂布头下方左右两侧），并以涂布平台的涂布面作为基准，预先设定好传感器的零点。这一设计确保了左右两侧传感器的基准点完全一致，从而简化了操作流程。用户仅需设定好程序，一键启动，即可实现涂布头的自动对刀。

得益于双Z轴结构的灵活性，涂布头刀口的两端能够分别与左右两侧的机械位移传感器接触，进而实现涂布头偏摆的自动校正。尤为重要的是，该自动对刀机构以机械位移传感器所设定的零点（即涂布平台面）为恒定基准，这一基准在设备运行过程中保持不变，从而确保了Z轴重复定位精度的持续稳定（精度可达微米级）。

此涂布机自动对刀机构的引入，不仅显著提升了设备的精度与涂布质量，还降低了操作复杂度，为纳昇电子狭缝涂布机提供高精度、高可靠性、高重复性的优势提供支撑。