聚焦技术革新与产业化破局，共探柔性电子未来新图景

由慕尼黑展览（上海）有限公司主办的“柔性与印刷电子产业前瞻高峰论坛”将于2025年3月27日在上海新国际博览中心盛大召开。作为该领域亚洲地区最具影响力的行业盛会之一，本届论坛汇聚柔性与印刷电子的上游科研、下游应用的专业人士，共同探讨柔性电子技术的创新方向与产业化实践路径。

自2016年首届论坛成功举办以来，柔性与印刷电子技术已从“概念性突破”蜕变为驱动多个产业升级的核心力量，在显示、能源、医疗、物联网等领域的渗透率持续攀升。主办方表示：“十年前，我们坚信这项技术将改变世界；十年后初心不改，依然相信柔性与印刷电子在产业的革新性力量，也看到了柔性与印刷电子从‘犹抱琵琶半遮面’的实验室成果，转变为在印刷技术、金属油墨显示、能源和消费电子生产工艺领域的实质性应用。

在本届论坛的嘉宾阵容中，纳昇电子总经理童思超博士作为国内柔性电子装备开发领域的先锋人物，将围绕“柔性电子材料与器件的应用装备开发”展开深度分享，直击行业从研发到量产的核心痛点。